Weltweit pumpen Halbleiter-Konzerne Milliarden in neue Fabriken, um die rasant wachsende Nachfrage zu bedienen. Dabei greifen ihnen Regierungen mit üppigen Hilfen unter die Arme, weil sie die Produktion dieser im Technologie-Zeitalter besonders wichtigen Güter ins eigene Land holen wollen. Nachfolgend eine Übersicht:
In Europa
TSMC: Mit Bosch, Infineon und der Chip-Firma NXP als Juniorpartner baut der weltgrösste Halbleiter-Auftragsfertiger für mindestens zehn Milliarden Euro (umgerechnet rund 9,6 Milliarden Franken) ein neues Werk in Dresden. Deutschland wird voraussichtlich bis zu fünf Milliarden Euro zuschiessen.
Intel: Für mehr als 30 Milliarden Euro errichtet der US-Konzern in Magdeburg eine «Megafab». Zehn Milliarden Euro steuert der Bund bei. Darüber hinaus baut Intel im polnischen Breslau ein Werk zum Test und zur Montage von Chips für umgerechnet 4,2 Milliarden Euro. Gleichzeitig verhandelt der Konzern mit Italien über eine weitere Montage-Anlage.
Infineon: Der deutsche Chip-Hersteller erweitert sein Werk in Dresden für fünf Milliarden Euro. Das ist die grösste Einzel-Investition der Firmengeschichte. Die neue Fabrik soll 2026 in Betrieb gehen, der Spatenstich erfolgte im Mai.
Wolfspeed: Im Saarland zieht der US-Spezialist für Leistungshalbleiter für fast drei Milliarden Euro ein Werk hoch. Die Produktion soll 2027 starten.
Bosch: Der Autozulieferer baut für drei Milliarden Euro seine Chip-Produktion aus. Dazu sollen die Fabriken in Dresden und Reutlingen bis 2026 erweitert werden.
Die Bosch-Fabrik in Dresden wird ausgebaut.
STMicro: Der französisch-italienische Konzern baut gemeinsam mit dem Auftragsfertiger GlobalFoundries für 7,5 Milliarden Euro ein Werk im Südosten Frankreichs. Der Staat gibt 2,9 Milliarden Euro dazu. Ausserdem entsteht in Sizilien eine weitere Fabrik für Siliziumkarbid-Chips. Von den Kosten in Höhe von 730 Millionen Euro übernimmt Italien 292,5 Millionen Euro. Der Bau soll bis 2026 fertiggestellt sein.
In Nordamerika
Intel: Der Konzern will umgerechnet bis zu 92 Milliarden Euro in die wahrscheinlich weltgrösste Chip-Fabrik im US-Bundesstaat Ohio stecken. Ausserdem sind zwei neue Werke in Arizona im Bau.
Die Arbeiten zur Entwicklung des Intel-Chipstandorts im Bundesstaat Ohio gehen weiter.
TSMC: In Arizona investiert das taiwanische Unternehmen umgerechnet 37 Milliarden Euro. Das Werk soll 2024 den Betrieb aufnehmen.
Wolfspeed: Für umgerechnet mehrere Milliarden Euro soll in North Carolina eine Produktionsanlage für Siliziumkarbid-Wafer entstehen. Aus diesen werden spezielle Computerchips für Elektroautos hergestellt.
Micron: Innerhalb der kommenden zwei Jahrzehnte will der Speicherchip-Anbieter umgerechnet bis zu 92 Milliarden Euro in eine Fabrik im US-Bundesstaat New York investieren. Dazu kommen Ausgaben von 14 Milliarden Euro für ein Werk in Idaho.
GlobalFoundries: Das Unternehmen erweitert seine Zentrale im US-Bundesstaat New York um ein zweites Werk. Ausserdem steckt es umgerechnet eine knappe Milliarde Euro in den Ausbau der Kapazitäten an bestehenden Standorten.
Texas Instruments: Der Chip-Konzern baut an mehreren Orten in den USA Produktionsstätten für Wafer auf, die als Rohstoff für die Prozessor-Herstellung dienen.
Samsung: Im US-Bundesstaat Texas will der südkoreanische Elektronik-Konzern künftig Spezialchips für Mobilfunk und Künstliche Intelligenz (KI) produzieren und investiert dafür umgerechnet mehr als 15 Milliarden Euro.SkyWater: Gemeinsam mit der Universität Purdue baut der Chip-Auftragsfertiger eine Forschungs- und Produktionsanlage in Indiana für umgerechnet 1,7 Milliarden Euro.
In Asien
Bosch: Für zunächst 65 Millionen Euro hat der deutsche Konzern ein Chip-Testzentrum in Malaysia errichtet. Bis Mitte der 2030er Jahre sollen weitere 285 Millionen Euro in die Anlage gepumpt werden.
Intel: Die US-Firma will ihre bisherigen Investitionen von umgerechnet 1,4 Milliarden Euro in Vietnam deutlich erhöhen. Mit dem Geld solle das dortige Test- und Montagewerk erweitert werden.
TSMC: Ab 2024 produziert der Konzern in einem umgerechnet 6,4 Milliarden Euro teuren Werk auf der japanischen Insel Kyushu Prozessoren mit Strukturgrössen von zwölf und 16 Nanometern. Einem Medienbericht zufolge sollen ab der zweiten Hälfte des laufenden Jahrzehnts in einem zweiten Werk hochmoderne Chips mit Strukturgrössen von fünf bis zehn Nanometern gefertigt werden. Hierfür stellte die Regierung in Tokio umgerechnet etwa drei Milliarden Euro an Hilfen in Aussicht. Parallel dazu soll in Taiwan für knapp drei Milliarden Euro eine hochmoderne Anlage zur Chip-Montage entstehen.
Powerchip: Den Anbieter von Leistungshalbleitern zieht es ebenfalls nach Japan. Der taiwanische Konzern will im Norden des Landes für 5,4 Milliarden Dollar ein Werk hochziehen.
Samsung: Auf Initiative der südkoreanischen Regierung investiert das Unternehmen bis 2042 umgerechnet etwa 183 Milliarden Euro in die Chip-Produktion in seinem Heimatland. Insidern zufolge ist zudem eine Anlage zum Test von Halbleitern in Japan geplant. Für Letztere könnte der japanische Staat umgerechnet knapp 100 Millionen Euro zuschiessen.
Samsungs Halbleiterfabrik südlich von Seoul, Südkorea.
Micron: Für umgerechnet 554 Millionen Euro erweitert der US-Konzern sein Montagewerk im chinesischen Xian.
STMicro: Gemeinsam mit der chinesischen Firma Sanan will der europäische Konzern Siliziumkarbid-Chips produzieren. Das Werk entsteht im chinesischen Chongqing.
Rapidus: Der staatliche japanische Konzern hat den Bau eines Halbleiterwerks in der Industriestadt Chitose auf der Insel Hokkaido angekündigt. Gemeinsam mit dem US-Konzern IBM arbeitet er zudem an Chip-Prototypen mit einer Strukturgrösse von zwei Nanometern. Die Firma hat sich bereits umgerechnet 449 Millionen Euro an staatlichen Geldern gesichert.
(reuters/spi)